La producción de SMT necesita productos ESD
Que es SMT
SMT es la tecnología de montaje en superficie (Surface Mounted Technology) (abreviatura de Surface Mounted Technology), que actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria de ensamblaje de productos electrónicos.
Cuáles son las características de SMT
Alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño y peso ligero de productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo aproximadamente 1/10 del de los componentes enchufables tradicionales. Generalmente, después de que se adopta SMT, el volumen de productos electrónicos se reduce en un 40% ~ 60% y el peso se reduce en un 60% ~ 80%.
Alta fiabilidad y fuerte capacidad antivibración. La tasa de defectos de las uniones soldadas es baja.
Buenas características de alta frecuencia. Reducir las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.
Es fácil realizar la automatización y mejorar la eficiencia de la producción. Reduzca los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.
¿Por qué utilizar productos electrónicos SMT para perseguir la miniaturización? Los componentes enchufables perforados utilizados antes ya no se pueden reducir
Los productos electrónicos tienen funciones más completas y los circuitos integrados (IC) utilizados no tienen componentes perforados, especialmente IC a gran escala y altamente integrados, por lo que se deben utilizar componentes de montaje en superficie.
Producción masiva de productos y automatización de la producción. La fábrica debe producir productos de alta calidad con bajo costo y alto rendimiento para satisfacer las necesidades del cliente y fortalecer la competitividad del mercado.
El desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados (IC), la aplicación diversificada de materiales semiconductores.
La tecnología electrónica ** es imperativa, persiguiendo la tendencia internacional
Componentes básicos del proceso SMT: impresión (o dispensación) -> colocación -> (curado) -> soldadura por reflujo -> limpieza -> inspección -> reparar
Impresión: Su función es imprimir pasta de soldadura o pegamento de parche en las almohadillas de PCB para preparar la soldadura de componentes. El equipo utilizado es una máquina de impresión (una máquina de impresión de pasta de soldadura), que se encuentra en el * extremo frontal de la línea de producción SMT.
Dispensación: Dado que la mayoría de las placas de circuito que se utilizan ahora son parches de doble cara, para evitar que los componentes de la superficie de entrada se caigan debido a la fusión de la pasta de soldadura durante el segundo retorno al horno, se instala un dispensador en la superficie de entrada, que deja caer el pegamento en la posición fija de la PCB, su función principal es fijar los componentes en la placa PCB. El equipo utilizado es un dispensador de pegamento, ubicado en el extremo frontal de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba. A veces, debido a que los clientes requieren que la superficie de salida también deba pegarse, muchas fábricas pequeñas ahora no usan la máquina de pegar, si los componentes de la superficie de entrada son grandes, se usa la dispensación manual.
Montaje: Su función es montar con precisión los componentes de montaje en superficie en una posición fija en la PCB. El equipo utilizado es una máquina de colocación, ubicada detrás de la máquina de impresión en la línea de producción SMT.
Curado: Su función es derretir el pegamento del parche, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB estén firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de curado, ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT.
Soldadura por reflujo: Su función es derretir la pasta de soldadura, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB estén firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de reflujo, ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción SMT.
Limpieza: Su función es eliminar los residuos de soldadura como el fundente que son dañinos para el cuerpo humano en la placa PCB ensamblada. El equipo utilizado es una lavadora, y la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.
Inspección: Su función es inspeccionar la calidad de la soldadura y la calidad del ensamblaje de la placa PCB ensamblada. El equipo utilizado incluye lupa, microscopio, probador en línea (ICT), probador de sonda volante, inspección óptica automática (AOI), sistema de inspección de rayos X, probador funcional, etc. La ubicación se puede configurar en un lugar adecuado en la línea de producción según las necesidades de la inspección.
Retrabajo: Su función es reelaborar las placas PCB que se han detectado como defectuosas. Las herramientas utilizadas son soldador, estación de reparación, etc. Configuradas en cualquier posición de la línea de producción.