El daño causado por la ESD a la placa base del ordenador.
El ESD puede causar diversos daños a los chips semiconductores de precisión, como la penetración de la capa aislante delgada dentro del componente; dañar las puertas de los componentes MOSFET y CMOS; enclavamiento en dispositivos CMOS; causando polarización inversa y polarización directa La unión PN está cortocircuitada; El alambre de soldadura o el alambre de aluminio dentro del dispositivo activo se funde.
En la industria de las computadoras, la ESD es un asesino invisible frecuente, principalmente en:
1 Un rayo u otra descarga electrostática provoca daños en la tarjeta de red
2 El chipset se quemó. Por ejemplo, en los primeros años, un gran fabricante de placas base provocó que una gran cantidad de puentes del sur se quemaran debido al problema ESD de la interfaz USB.
3 Los problemas de la interfaz IO causan daños en los componentes de la placa base, como el agotamiento del triodo
4 errores de sistema, reinicio, pérdida de datos del disco duro, etc.
A salvo de la placa base ESD
Las medidas efectivas de protección contra ESD se agregan al diseño de la placa principal para evitar que ocurran los daños mencionados anteriormente en la mayor medida posible, mejorando así la calidad de la placa principal y prolongando la vida útil. Por lo general, los componentes de la placa base se pueden dividir en tres estados después de ser sometidos a ESD: salud, muerte, lesiones, salud, y el componente tiene la protección adecuada contra la ESD y puede operar durante varios años. En caso de muerte, el componente no está protegido por ESD y sufre un daño grave por ESD y no puede funcionar correctamente. Lesionado, el componente está parcialmente dañado y contiene defectos potenciales. Aunque no es fácil de detectar en poco tiempo, tiene un efecto prematuro durante el uso.